白皮书 | ASM针对SiP系统级封装的解决方案（下）

发布于:2022-03-23 09:54:58

上一篇我们讨论了SIPLACE如何应对极小元件以及裸芯片的贴装，本篇将会谈到SIPLACE如何应对密间距贴装，如何处理基板以及如何满足半导体工厂的需求。


密间距贴装能力

SiP作为一种封装形式，在终端产品小型化及功能越来越多的趋势下比传统的电子组装要求更小的元件边到边间距。就贴片而言影响密间距贴装的主要因素有：

（1)机器能力，主要体现为XY及角度精度

（2)基板质量和元件尺寸及公差

（3)贴装工艺及质量

抛开上述第二点物料的变量，SIPLACE TX micron本身具有极小间距贴装的能力。首先其高达15μm的XY精度以及0.25°的角度精度提供了精度保障。其次通过贴片优先级的确定消除了“阴影效应”，最大化利用了精度优势，从而可以做到非常小间距的贴装。

基板处理能力
基板区别于常规PCB有很多不同点。基板的厚度通常在0.3毫米左右甚至更薄，所以在裸板贴装的时候需要轨道有定位薄基板的能力，而在贴装时需要底部有匹配的真空治具的支撑。基板的设计也在发生变化，单板承载的小板及元件数量逐渐增加，甚至工艺边也在逐渐减小以提高单位面积利用率。在使用载具时，需要适应不同的载具设计。

（1)SIPLACE TX micron 的轨道光学停板器可以定位远薄于0.3毫米的基板，并且可以在使用真空治具时，根据基板工艺边的宽度灵活调整相应的夹边宽度。               

把与基板接触的Top plate设计成可快速更换的方式，使得快速换产及成本减小成为可能。如果Top plate表面关联相应的条形码，在换线后可以通过PCB相机进行验证，从而确保更换的是正确的型号。

（2)一片基板中往往包含多达数千个小板以及数万颗元器件，这对编程软件以及单台机器的零件数量处理能力都是极大的挑战。而高达18万颗的单台零件数量处理上限使得即使只有一台SIPLACE TX micron也可以处理绝大多数SiP产品。

满足半导体工厂对应要求
半导体工厂因其行业特性有着更高的环境，安全等要求，甚至通用的数据接口和SMT行业都不尽相同。多年的SiP应用经验使得SIPLACE TX micron有着完备的对应：

（1)洁净度等级认证：ISO7

（2)ESD认证

（3)Semi S2/S8认证

（4)SECS GEM接口

（5)DLT(Die Level Traceability)芯片级追溯

总结

毫无疑问SiP的市场会越来越大且对于封装设备的要求会越来越高。得益于SIPLACE TX micron业已验证的能力，越来越多的客户正在从传统的被动元件与裸芯片分开组装的方式转变为一次性组装的方式。获得高质量封装的同时也享受到贴装设备的速度优势，这也将契合消费类产品SiP化带来的产品周期缩短的趋势。而SIPLACE TX micron在精度，影像及贴装力等关键参数的技术预留也会让我们的客户在飞速发展的封装领域得到最大的投资保护。尽管有着ASM作为全球最大封装设备供应商的技术沉淀，我们仍然会持续倾听客户的诉求，一切只为持续为您提供最好最合适的设备，助力中国芯片事业的腾飞。

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