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最新版SIPLACE TX micron将亮相 NEPCON China 展
发布于:2021-04-28 10:45:05
新的SIPLACE TX micron具有更高的速度、精度和灵活性，适用于先进封装(Advanced Packaging)和高密度(High Density)应用。凭借其改进的20吸嘴SIPLACE SpeedStar高速贴装头，技术领导者ASM成功地将机器的性能提高了约23%，每小时处理高达96,000个元件，同时将元件范围拓宽了37%。一台机器可提供三个精度等级，分别是：25、20和15µm @ 3σ，使元件能够以50µm的间距进行贴装，并能以全速贴装0201m的元件。当装配系统级封装模块(SiP)或子模块时，用于薄芯片处理的特殊功能可明显提供更高的产量。
高速度兼具最高精度
因为新型SIPLACE SpeedStar 20吸嘴高速贴装头现在可以每小时贴装高达48,000个元件（cph），新型双悬臂SIPLACE TX micron实现了高达96,000 cph的贴装性能。通过新型贴装头以及更紧凑的供料器控制单元（FCU）进一步缩短其传送路径，Z轴传送路径已缩短至2mm，使实现这些高性能成为可能。
根据配置选项的不同，SIPLACE TX micron可以达到25、20或15µm @ 3σ的贴装精度，最小元件距离仅为50 µm。通过一种新的真空治具可实现最高精度等级，该治具有可更换的磁性真空板，用于快速产品更换。新版本的4mm智能供料器Smart Feeder Xi也能更快、更精确地拾取最小的元件和芯片。他们使用最新的微型料带，或料槽底部支持真空吸附，以防止料带内元件倾斜。
薄芯片处理得到进一步改善由于薄芯片、倒装芯片和最小的0201m元件需要极其温和的处理，而SIPLACE TX micron的整个贴装过程可以针对每个元件和贴装位置单独编程。这包括非接触拾取和零压力贴装。对于敏感的薄芯片，图像处理系统采用先进的图像处理算法，如裂晶检测和破晶检测。这样，在拾取过程中，能够检测到并能剔除有微小裂纹和边缘裂开的元件。
真正节省空间新的SIPLACE TX micron在尽可能小的空间内提供所有这些性能。与之前的型号一样，它的占地面积仅为2.23×1.0米（约7.3×3.3英尺），由于其通过了DIN EN ISO 14644-1 7级认证，因此在密闭洁净室环境中是一个特别有吸引力的选择。
为集成化智慧工厂做好准备
与所有当前ASM解决方案一样，SIPLACE TX micron具有广泛的M2M和联网功能。开放而标准化的接口，如ASM OIB、IPC-HERMES-9852、IPC-CFX和IPC-SMEMA-9851，使其能够完全集成到工作流、更高级别的MES/ERP系统、可追溯性解决方案和集成化智慧工厂中。
